美利信:擬定增募資不超12億元 用于半導(dǎo)體裝備精密結(jié)構(gòu)件等項目
摘要: 美利信12月4日披露2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案,擬募資不超12億元(含),用于半導(dǎo)體裝備精密結(jié)構(gòu)件建設(shè)項目、通信及汽車零部件可釬焊壓鑄產(chǎn)業(yè)化項目以及補(bǔ)充流動資金。
美利信12月4日披露2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案,擬募資不超12億元(含),用于半導(dǎo)體裝備精密結(jié)構(gòu)件建設(shè)項目、通信及汽車零部件可釬焊壓鑄產(chǎn)業(yè)化項目以及補(bǔ)充流動資金。

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